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一种白光LED封装用基板的制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410055007.3
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/50
  • 申请日期:
    2014-02-18
  • 申请人:
    张红卫
著录项信息
专利名称一种白光LED封装用基板的制备方法
申请号CN201410055007.3申请日期2014-02-18
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-05-28公开/公告号CN103824924A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人张红卫申请人地址
河南省商丘市睢阳区宋集镇宋东村张屯村233号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人张红卫当前权利人张红卫
发明人张红卫;冯辉辉;陈宝容
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明是一种白光LED封装用基板的制备方法,采用可见光透过率较好的硬质材料,并在该封装基板表面按公知的方法制备电极与荧光层,其特征在于利用透光性材料替代了现有LED封装的反射式基板,同时在透光性材料上制备有荧光层,应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中。利用该基板进行LED封装,可有效提高LED芯片的光取出效率,同时可避免由LED芯片发出的光在透光基板材料内全反射而在材料横截面上形成的蓝光溢出,解决了应用透光性基板进行LED封装的光色一致性问题。

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