用于LED晶片集成封装式光源的散热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020001106.0
IPC分类号：F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2010-01-13
申请人：
江苏恒源照明有限公司

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著录项信息

专利名称	用于LED晶片集成封装式光源的散热装置
申请号	CN201020001106.0	申请日期	2010-01-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	江苏恒源照明有限公司	申请人地址	江苏省丹阳市界牌镇灯城大街变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏恒源照明有限公司	当前权利人	江苏恒源照明有限公司
发明人	张纪元
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	阚梓瑄

摘要

本实用新型提供了一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置，包括实体的基座，其中在基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔。本实用新型中，LED灯在工作过程中产生的热量与基座内的垂直贯通孔进行热交换，垂直贯通孔内的空气密度变小而上升，这时位于基座下方的冷空气会进入垂直贯通孔内，于是就形成了外界冷空气与垂直贯通孔内热空气的对流，从而快速导离基座内的热量。因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命，所以本实用新型的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置的散热效率高。同时，可通过模具一次成型具有若干个通孔的基座，加工方便、快捷，节约人力、物力、财力，可大幅度降低散热装置及至具有该散热装置的LED灯具的成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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