一种SIM卡卡座及移动终端

1.一种SIM卡卡座，用于放置SIM卡，所述SIM卡卡座设置于主板上，其特征在于，所述SIM卡卡座包括：外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SIM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座；
所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针；
常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；
工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边；
所述卡托侧部设有缺口，所述缺口位置与所述第二杆位置相对应。
2.根据权利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SIM卡。
3.根据权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述卡托为一体式结构。
4.根据权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述卡托为分体式结构。
5.根据权利要求4所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。
6.一种移动终端，包括SIM卡卡座及主板，所述SIM卡卡座放置SIM卡，所述SIM卡卡座设置于所述主板上，其特征在于，所述SIM卡卡座包括：外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SIM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座；
所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针；
常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；
工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边；
所述卡托侧部设有缺口，所述缺口位置与所述第二杆位置相对应。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SIM卡。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述卡托为一体式结构。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述卡托为分体式结构。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。

一种SIM卡卡座及移动终端\n技术领域\n[0001] 本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种SIM卡卡座及移动终端。\n背景技术\n[0002] SIM卡是(Subscriber Identity Module客户识别模块)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡。SIM卡存储着用户的数据、鉴权方法及密码钥匙，可供GSM系统对用户身份进行鉴别。手机中必须安装SIM卡才能使用，SIM卡通常放置在手机的SIM卡卡座中。\n[0003] 随着科学的不断进步，移动通讯的不断发展，手机在结构、样式及性能上也不断地更新。目前市场上手机种类繁多，与之相匹配的SIM卡也有很多类型，例如：大多数手机使用普通SIM卡，苹果4手机及苹果4s手机使用Micro SIM卡，苹果5手机使用Nano SIM卡。\n现有的SIM卡卡座通常包括卡壳及信号导通端子，卡壳用于放置SIM卡，信号导通端子用以与SIM卡相导通。\n[0004] 受SIM卡卡座结构限制，导致一款手机的SIM卡卡座只能与一种类型的SIM卡相匹配，即一款手机只能适应一种SIM卡的存放，例如用户将苹果4手机的Micro SIM卡更换为Mini SIM卡是不能使用的，导致用户在更换手机时，在不更换SIM卡的前提下，只能更换成装有同类型SIM卡的手机，或者，放弃以前的SIM卡，更换成装有不同类型SIM卡的手机，不但给用户带来很大的不便，而且也造成了资源浪费。\n发明内容\n[0005] 为了解决相关技术存在的问题，本发明实施例提供了一种SIM卡卡座及移动终端，能够利用所述SIM卡卡座实现与不同类型的SIM卡适配，使得用户无需更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配。\n[0006] 本发明提供的技术方案如下：\n[0007] 一方面，提供了一种SIM卡卡座，用于放置SIM卡，所述SIM卡卡座设置于主板上，所述SIM卡卡座包括：外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SIM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。\n[0008] 较佳地，所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针；\n[0009] 常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；\n[0010] 工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。\n[0011] 较佳地，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SIM卡。\n[0012] 较佳地，所述卡托为一体式结构。\n[0013] 较佳地，所述卡托为分体式结构。\n[0014] 更佳地，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。\n[0015] 另一方面，一种移动终端，包括SIM卡卡座及主板，所述SIM卡卡座放置SIM卡，所述SIM卡卡座设置于所述主板上，所述SIM卡卡座包括：外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SIM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。\n[0016] 较佳地，所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针；\n[0017] 常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；\n[0018] 工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。\n[0019] 较佳地，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SIM卡。\n[0020] 较佳地，所述卡托为一体式结构。\n[0021] 较佳地，所述卡托为分体式结构。\n[0022] 更佳地，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。\n[0023] 本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本发明实施例通过所述顶出机构将所述卡托从所述容置空间中顶出，通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配，进而使得带有所述SIM卡的移动终端实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，而且也减少了资源浪费。\n附图说明\n[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0025] 图1是本发明实施例提供的一种SIM卡的主视图；\n[0026] 图2是本发明图1的后视图；\n[0027] 图3是图2的右视图；\n[0028] 图4是本发明实施例提供的SIM卡、信号导通端子、卡托及顶出机构的装配图；\n[0029] 图5是本发明一实施例提供的卡托结构图；\n[0030] 图6是本发明再一实施例提供的卡托结构图；\n[0031] 图7是本发明另一实施例提供的卡托结构图；\n[0032] 图8是本发明又一实施例提供的卡托结构图；\n[0033] 图9是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图。\n[0034] 图中各符号表示含义如下：\n[0035] 1外壳，\n[0036] 2信号导通端子，\n[0037] 3卡托，31本体，31A框架，31B镶块，32凹槽，33孔，\n[0038] 4顶出机构，41第一杆，41A第一杆首端，41B第一杆末端，42第二杆，42A第二杆首端，42B第二杆末端，43顶针，\n[0039] 50SIM卡卡座，\n[0040] 60SIM卡，\n[0041] 70主板，\n[0042] 100移动终端。\n具体实施方式\n[0043] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。\n[0044] 实施例一\n[0045] 如图1所示，还可参见图2、图3及图4，本发明实施例以图2为主加以说明，本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，用于放置SIM卡60，所述SIM卡卡座设置于主板（图中未示出）上，所述SIM卡卡座包括：外壳1、信号导通端子2、卡托3及顶出机构4（参见图4），所述信号导通端子2位于所述主板上，用以与所述SIM卡60相导通，所述外壳1与所述信号导通端子2所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托3及所述顶出机构4（参见图4），所述卡托3用于放置所述SIM卡60，且所述卡托3还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构4（参见图4）用于将所述卡托3从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。\n[0046] 如图2所示，本发明实施例通过所述顶出机构4将所述卡托3从所述容置空间中顶出，通过更换不同的卡托3实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡60的适配，进而使得带有所述SIM卡60的移动终端实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无需更换现持SIM卡\n60即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，提升用户体验度，而且也减少了资源浪费。\n[0047] 优选地，如图2所示，本实施例中，所述信号导通端子2所在主板区域与所述壳体优选采用一体式结构。\n[0048] 当然，本来与普通技术人员可以理解，所述信号导通端子2所在主板区域与所述壳体也可以采用分体连接方式，例如卡扣连接的方式。\n[0049] 优选地，如图4所示，本实施例中，所述顶出机构包括第一杆41、第二杆42和顶针\n43；\n[0050] 常态时，所述第一杆41与所述第二杆42沿垂直方向放置，且所述第一杆末端41B位于所述第二杆首端42A的侧部，所述第一杆41和所述第二杆42相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；\n[0051] 工作时，所述顶针43作用在所述第一杆41上，使得所述第一杆41沿着作用力方向运动，带动所述第二杆42做杠杆运动，其中所述第二杆末端42B作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。\n[0052] 其中，首、末均表示相对概念，本实施例中，第一杆41中以与顶针43相接触端定义的第一杆首端41A，第一杆41的另一端定义为第一杆末端41B。第二杆42中以与第一杆41相接触端定义的第二杆首端41A，第二杆42的另一端定义为第二杆末端42B。\n[0053] 当然，本领域普通技术人员可以理解，所述顶出机构4不限于上述实施例方式，还可以采用弹片式结构。\n[0054] 如图4所示，SIM卡60安装过程：将SIM卡60放置到卡托3上，并将带有SIM卡\n60的卡托3插入外壳1的容置空间中，SIM卡60安装完毕。SIM卡60更换过程：顶针43穿过卡托3，抵顶在顶出机构4中第一杆首端41A，通过给顶针43施加向左的作用力，第一杆\n41在所述作用力的作用下向左移动，使得顶出机构4中第一杆末端41B与第二杆首端42A相互接触，第二杆42做杠杆运动，使得第二杆末端42B向右运动将卡托3顶出容置空间，以实现SIM卡60的更换。其中，同类型SIM卡60的更换，无需更换卡托3，不同类型SIM卡\n60的更换，通过更换不同的卡托3来实现。\n[0055] 较佳地，如图5所示，所述卡托3包括本体31，所述本体31上设有凹槽32，所述凹槽32用于放置所述SIM卡60。\n[0056] 更佳地，如图5-7所示，所述卡托3为一体式结构，即本体31为一体式结构。\n[0057] 如图3所示，所述卡托3的本体31上设有孔33，所述孔33用于通过所述顶针43（参见图4），并为顶针43（参见图4）提供导向。\n[0058] 如图5所示，本实施例中，所述卡托3为适配Mini SIM卡的卡托。\n[0059] 如图6所示，本实施例中，所述卡托3为适配Micro SIM卡的卡托。\n[0060] 如图7所示，本实施例中，所述卡托3为适配Nano SIM卡的卡托。\n[0061] 如图8所示，所述卡托3为分体式结构。\n[0062] 在图8中，所述本体31为分体式结构，所述本体31包括分体连接的框架31A和镶块31B，所述框架31A用于容置所述镶块31B，所述镶块31B上设有所述凹槽32，所述凹槽32与所述SIM卡60相匹配。本实施例通过更换不同的镶块31B，即可达到适配不同种类SIM卡60的目的。\n[0063] 实施例二\n[0064] 如图9所示，本发明实施例提供了一种移动终端100，包括SIM卡卡座50及主板\n70，SIM卡卡座50用于放置SIM卡60（参见图2），所述SIM卡卡座50设置于主板70上，参见图2，所述SIM卡卡座包括：外壳1、信号导通端子2、卡托3及顶出机构4（参见图4），所述信号导通端子2位于主板70（参见图9）上，用以与所述SIM卡60相导通，所述外壳1与所述信号导通端子2所在主板区域形成一容置空间（图中未示出），所述容置空间（图中未示出）用于放置所述卡托3及所述顶出机构4（参见图4），所述卡托3用于放置所述SIM卡\n60，且所述卡托3还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构4（参见图4）用于将所述卡托3从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。\n[0065] 参见图2所示，本发明实施例通过所述顶出机构4将所述卡托3从所述容置空间中顶出，通过更换不同的卡托3实现所述SIM卡卡座50（参见图9）与不同类型SIM卡60的适配，进而使得带有所述SIM卡60的移动终端100（参见图9）实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无更换现持SIM卡60即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，提升用户体验度，而且也减少了资源浪费。\n[0066] 优选地，参见图2所示，本实施例中，所述信号导通端子2所在的主板区域与外壳\n1优选采用一体式结构。\n[0067] 当然，本来与普通技术人员可以理解，所述信号导通端子2所在的主板区域与外壳1也可以采用分体连接方式，例如卡扣连接的方式。\n[0068] 有选地，参见图4所示，本实施例中，所述顶出机构包括第一杆41、第二杆42和顶针43；\n[0069] 常态时，所述第一杆41与所述第二杆42沿垂直方向放置，且所述第一杆末端41B位于所述第二杆首端42A的侧部，所述第一杆41和所述第二杆42相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；\n[0070] 工作时，所述顶针43作用在所述第一杆41上，使得所述第一杆41沿着作用力方向运动，带动所述第二杆42做杠杆运动，其中所述第二杆末端42B作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。其中，首、末均表示相对概念，本实施例中，第一杆41中以与顶针43相接触端定义的第一杆首端41A，第一杆41的另一端定义为第一杆末端41B。第二杆42中以与第一杆41相接触端定义的第二杆首端41A，第二杆42的另一端定义为第二杆末端42B。\n[0071] 当然，本领域普通技术人员可以理解，所述顶出机构4不限于上述实施例方式，还可以采用弹片式结构。\n[0072] 参见图4所示，SIM卡60安装过程：将SIM卡60放置到卡托3上，并将带有SIM卡60的卡托3插入外壳1的容置空间中，SIM卡60安装完毕。SIM卡60更换过程：顶针\n43穿过卡托3，抵顶在顶出机构4中第一杆首端41A，通过给顶针43施加向左的力，第一杆\n41向左移动，使得顶出机构4中第一杆末端41B与第二杆首端42A相互接触，第二杆42做杠杆运动，使得第二杆末端42B向右运动将卡托3顶出容置空间，以实现SIM卡60的更换。\n其中，同类型SIM卡60的更换，无需更换卡托3，不同类型SIM卡60的更换只需通过更换不同的卡托3来实现。\n[0073] 参见图5所示，所述卡托3包括本体31，所述本体31上设有凹槽32，所述凹槽32用于放置所述SIM卡60。\n[0074] 参见图5-7所示，所述卡托3为一体式结构，即本体31为一体式结构。\n[0075] 优选地，如图3所示，所述卡托3的本体31上设有孔33，所述孔33用于通过所述顶针43（参见图4），并为顶针43（参见图4）提供导向。\n[0076] 参见图5所示，本实施例中，所述卡托3为适配Mini SIM卡的卡托。\n[0077] 参见图6所示，本实施例中，所述卡托3为适配Micro SIM卡的卡托。\n[0078] 参见图7所示，本实施例中，所述卡托3为适配Nano SIM卡的卡托。\n[0079] 优选地，参见图8所示，所述卡托3为分体式结构。\n[0080] 优选地，参见图8所示，所述本体31为分体式结构，所述本体31包括分体连接的框架31A和镶块31B，所述框架31A用于容置所述镶块31B，所述镶块31B上设有所述凹槽\n32，所述凹槽32与所述SIM卡60相匹配。本实施例通过更换不同的镶块31B，即可达到适配不同种类SIM卡60的目的。\n[0081] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。\n[0082] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。