首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

粘晶机

发明专利有效专利

申请号：
CN201110270560.5
IPC分类号：H01L21/58;H01L21/677;H01L21/68
申请日期：
2011-09-14
申请人：
均华精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘晶机
申请号	CN201110270560.5	申请日期	2011-09-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-19	公开/公告号	CN102683233A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/58 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/58 半导体器件在支架上的安装〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	均华精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	均华精密工业股份有限公司	当前权利人	均华精密工业股份有限公司
发明人	石敦智;刘建志;林语尚;谢铭良
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本发明是一种粘晶机，其是于一个机台中设有一个晶粒环承载装置、一个第一取放装置、一个晶粒定位装置、一个第二取放装置、一个基板承载装置、一个第一视觉模块、一个第二视觉模块与一个第三视觉模块，第一取放装置与第二取放装置分段式移动晶粒，以及第三视觉模块的光学对位，而使晶粒得以精准地粘贴于基板处，而达到降低人工处理时间，以符合生产需求、避免晶粒掉落与精度较佳。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供