一种5G母排的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201910994225.6
IPC分类号：H05K3/04;H05K3/02;H01R43/16
申请日期：
2019-10-18
申请人：
金禄电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种5G母排的制作方法
申请号	CN201910994225.6	申请日期	2019-10-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-31	公开/公告号	CN110740581A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/04 用机械方法将导电材料去除的，例如通过穿孔	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;0;2;;;H;0;1;R;4;3;/;1;6查看分类表>
申请人	金禄电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金禄电子科技股份有限公司	当前权利人	金禄电子科技股份有限公司
发明人	伍海霞;黄玉辉;刘成;刘满;曾维清
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	罗晓林

摘要

一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；按照5G母排的尺寸合理的开料；在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；铜条圆孔中心到中心间距15mm+/‑0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/‑0.2mm；铜条偏位0.3mm；铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层。本发明从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题，用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排，避免因做5G母排而重新设计生产线，节约大量的设备成本，效率高。

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