双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品

发明专利无效专利

申请号：
CN97120185.4
IPC分类号：--
申请日期：
1997-11-19
申请人：
金宝电子工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
申请号	CN97120185.4	申请日期	1997-11-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-05-26	公开/公告号	CN1217629
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	金宝电子工业股份有限公司	申请人地址	台湾省台北市松山区南京东路5段99号10楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金宝电子工业股份有限公司	当前权利人	金宝电子工业股份有限公司
发明人	陈培智
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	穆魁良

摘要

一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品，先将抗蚀性的导电石墨依所需线路的形状印刷在纸质浸泡酚醛树脂的胶片压合成的基板铜箔上，仅露出各焊接孔周侧的焊接面积，再将抗蚀油墨印刷在抗蚀性导电石墨未覆盖的焊点面积，将未覆盖抗蚀油墨与导电石墨的面积蚀刻去除，形成所需线路形状，再除去抗蚀油墨后，即可露出各焊接面积的铜箔。用本发明的方法制造的电路板，只用极低的成本而获得极佳的电气特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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