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一种具有双层结构的可弯曲多孔导电复合材料的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911087815.7
  • IPC分类号:C08L55/02;C08K3/04;C08J9/00
  • 申请日期:
    2019-11-08
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称一种具有双层结构的可弯曲多孔导电复合材料的制备方法
申请号CN201911087815.7申请日期2019-11-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-06-02公开/公告号CN111218085A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L55/02IPC分类号C;0;8;L;5;5;/;0;2;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学当前权利人北京科技大学
发明人伍英;王雷;姜乃生;李宏福;牛康民
代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司代理人张仲波
摘要
一种具有双层结构的可弯曲多孔导电复合材料的制备方法,属于导电材料领域。所述材料具有独特的双层结构,由横向压缩石墨烯泡沫与ABS塑料共同组成。制备时先将Ni泡沫在自制的模具上进行横向压缩处理,得到压缩度为75%的Ni泡沫后清洗,干燥备用;而后利用化学气相沉积法,在Ni泡沫表面生长石墨烯薄膜,得到Ni‑石墨烯泡沫;除去Ni骨架,得到横向压缩程度为75%的自支撑石墨烯泡沫;最后将自支撑石墨烯泡沫放置于制样架上,滴涂ABS的二甲基甲酰胺(DMF)溶液,悬空固化,得到含有内部双层结构的石墨烯/ABS导电复合材料。所述材料分为疏松多孔层和致密多孔层双层结构。当弯向疏松多孔侧时,材料呈现较好的可弯曲特性,三点弯曲夹具下接触角最大呈50°时材料的内部结构仍然保持稳定。

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