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芯片的测量分选系统及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510023987.3
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2015-01-16
  • 申请人:
    圆融光电科技有限公司
著录项信息
专利名称芯片的测量分选系统及方法
申请号CN201510023987.3申请日期2015-01-16
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-05-06公开/公告号CN104600009A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人圆融光电科技有限公司申请人地址
安徽省马鞍山经济技术开发区宝庆路399号1栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人圆融光电科技股份有限公司当前权利人圆融光电科技股份有限公司
发明人姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人杨文娟;黄健
摘要
本发明提供一种芯片的测量分选系统及方法。本发明提供的系统包括:相邻的分选装置与测量装置,测量装置中设置有第一置物座,分选装置中设置有第二置物座;与定位存取装置相邻的承载装置,承载装置上设置有第一承载平台,定位存取装置上设置有第二承载平台,用于承载和定位标准制具;承载装置还与分选装置相邻,之间设置有取料旋臂;定位存取装置还与制具架组件相邻设置,之间设置有第二机械手臂,制具架组件中存储有标准制具,分别与上述各装置连接的中控系统。本发明提供的系统解决了现有技术中对芯片的测量和分选,由于需要重复执行机台设定和晶圆扫描的操作,而导致生产效率低下和生产成本较高的问题。

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