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多孔轻质瓷面墙体砌块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520004739.6
IPC分类号：E04C1/39;E04F13/08;E04B2/18
申请日期：
2005-02-09
申请人：
赵业

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多孔轻质瓷面墙体砌块
申请号	CN200520004739.6	申请日期	2005-02-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04C1/39 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04C 结构构件；建筑材料（桥梁用的入E01Ｄ；专门设计作隔绝或其他防护用途的入E04B；辅助建筑构件入E04G；采矿用的入E21；隧道用的入E21D；具有除建筑工程以外更广泛用途的结构构件入F16，特别是F16Ｓ） E04C1/00 建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件（较薄形构件入E04C 2/00；长条形的承重构件入E04C 3/00，例如，柱或支柱入E04C 3/30；砖，石或类似物的制作或材料入B28，C03，C04；铺路构件入E01C；一般建筑构造入E04B，例如，墙入E04B 2/00，楼板入E04B 5/00，屋顶入E04B 7/00，顶棚入E04B 9/00；专门设计供作建筑物内管道井用的结构构件入E04F；建筑炉灶用的专用构件入F24B，F27Ｄ）〔5〕 E04C1/39 以特殊用途为特征的，例如，设置管道用的，形成拱腹面，花檐或搁板用的，固定墙板或门框用的，供作回廊用的	IPC分类号	E;0;4;C;1;/;3;9;;;E;0;4;F;1;3;/;0;8;;;E;0;4;B;2;/;1;8查看分类表>
申请人	赵业	申请人地址	辽宁省锦州市古塔区大凌街68－25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赵业	当前权利人	赵业
发明人	赵佳;赵春芳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种多孔轻质瓷面墙体砌块，包括由轻质材料制成的砌块体，其特征是：在砌块体内设有若干个盲孔，在砌块体的两端分别设有凸起和凹槽，在砌块体的侧壁上设置有瓷砖面，所说的砌块体与瓷砖面通过燕尾槽连接，在瓷砖面上设置有拼花图形。优点是造价低，生产率高，强度高，密度大，抗压抗折性能好，节省材料，隔音、保温效果好的多孔轻质瓷面墙体砌块。

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