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具有芯片冷却结构之真空腔体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720004992.0
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/67
申请日期：
2007-03-08
申请人：
聚昌科技股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有芯片冷却结构之真空腔体
申请号	CN200720004992.0	申请日期	2007-03-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	聚昌科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复南路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	聚昌科技股份有限公司	当前权利人	聚昌科技股份有限公司
发明人	胡正中;洪秀瑜
代理机构	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人	周春发

摘要

一种具有芯片冷却结构之真空腔体，该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座，将周缘具有弹性化爪扣之芯片置放于该冷却基座的上表面，在爪扣处置予重物而压弯芯片以贴合该冷却基座的上表面，以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。

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