包括叠层的电气器件封装以及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310326243.X
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/495
申请日期：
2013-07-30
申请人：
英飞凌科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	包括叠层的电气器件封装以及其制造方法
申请号	CN201310326243.X	申请日期	2013-07-30
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-02-12	公开/公告号	CN103579154A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	英飞凌科技股份有限公司	申请人地址	德国瑙伊比贝尔格市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技股份有限公司	当前权利人	英飞凌科技股份有限公司
发明人	约阿希姆·马勒;爱德华·菲尔古特;哈利勒·哈希尼;乔治·迈尔-伯格
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本发明公开了包括叠层的电气器件以及其制造方法。实施方式包括：第一载体触点、第一电气元件，所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面，所述第一电气元件包括设置在第一顶面上的第一元件触点，所述第一底面连接至载体；以及包含有所述第二电气元件和互连件的嵌入式系统，所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，并且其中第一系统触点连接至所述第一部件触点而第二系统触点连接至所述第一载体触点。该封装器件进一步包括用于封装第一电气元件的密封物。

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