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密闭型容器以及半导体制造装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110287402.0
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/673
  • 申请日期:
    2011-09-26
  • 申请人:
    芝浦机械电子装置股份有限公司
著录项信息
专利名称密闭型容器以及半导体制造装置
申请号CN201110287402.0申请日期2011-09-26
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-05-09公开/公告号CN102446790A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人芝浦机械电子装置股份有限公司申请人地址
日本神奈川 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人芝浦机械电子装置股份有限公司当前权利人芝浦机械电子装置股份有限公司
发明人山崎克弘
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人许海兰
摘要
本发明的目的在于抑制因密闭型容器内部的氛围气体引起的反应物的生成。半导体制造装置(1)具有作为被处理物的晶片(10)、收纳晶片(10)的密闭型容器的FOUP(20)、作为半导体处理装置的蚀刻装置(30)以及以密闭状态在FOUP(20)和蚀刻装置(30)之间进行晶片(10)的传送的EFEM(40)。FOUP(20)具有前门(20a)、在内侧检测温度、湿度和气体浓度的至少一个的传感器部(21)以及发送该传感器部检测到的信息的发送装置(25)。接收装置(31)接收来自发送装置(25)的信息,将该信息提供给净化部(43)。净化部直到FOUP(20)内的温度等满足预先确定的基准值为止进行净化处理。

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