一种晶圆加工机的二次整平设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201910998826.4
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2019-10-21
申请人：
唐涛

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著录项信息

专利名称	一种晶圆加工机的二次整平设备
申请号	CN201910998826.4	申请日期	2019-10-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-03	公开/公告号	CN110648951A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	唐涛	申请人地址	广东省深圳市福华路1号深圳市中医院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	唐涛	当前权利人	唐涛
发明人	唐涛
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体、控制面板、升降气缸、整平机构，控制面板安装于机体正面，升降气缸竖直安装于机体上端并且采用机械连接，整平机构水平安装于机体上端并且后端与升降气缸采用机械连接；整平机构包括底架、旋转结构、晶圆放置结构、压平板、活动架、导杆，底架套设于旋转结构外侧上端，晶圆放置结构设有4个并且均匀分布于旋转结构上端，本发明在旋转结构与压平板之间设置了晶圆放置结构，使其在下压整平前对晶圆表面及放置槽内侧的碎粒等杂质进行清理，防止在压下时碎粒接触，造成晶圆表面的凹陷，提高了晶圆的平整度，从而提高了整体的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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