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双射出件的制造组装方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110033609.5
  • IPC分类号:B29C45/00;B29C45/26
  • 申请日期:
    2011-01-22
  • 申请人:
    苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
著录项信息
专利名称双射出件的制造组装方法
申请号CN201110033609.5申请日期2011-01-22
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-10-19公开/公告号CN102218794A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C45/00IPC分类号B;2;9;C;4;5;/;0;0;;;B;2;9;C;4;5;/;2;6查看分类表>
申请人苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司申请人地址
江苏省苏州高新区竹园路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司当前权利人苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
发明人赵令溪
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供的双射出件的制造组装方法,在第一射出件于模具中射出成型后,接着直接在该第一射出件的膜腔内射出第二射出件,或将该第一射出件置于另一模具后,在该另一模具与该第一射出件之间射出该第二射出件,待两射出件在成型过程中分别冷却收缩后,两射出件之间彼此分离且藉由转轴部彼此可相对枢转,以简化两个射出件的制造以及组装的程序以及成本。

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