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一种用于大口径光学元件加工的可变形柔性抛光工具

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010828908.7
  • IPC分类号:B24B13/01;B24B13/00;B24B55/00
  • 申请日期:
    2020-08-18
  • 申请人:
    中国科学院光电技术研究所
著录项信息
专利名称一种用于大口径光学元件加工的可变形柔性抛光工具
申请号CN202010828908.7申请日期2020-08-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-11-27公开/公告号CN111993215A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B13/01IPC分类号B;2;4;B;1;3;/;0;1;;;B;2;4;B;1;3;/;0;0;;;B;2;4;B;5;5;/;0;0查看分类表>
申请人中国科学院光电技术研究所申请人地址
四川省成都市双流350信箱 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院光电技术研究所当前权利人中国科学院光电技术研究所
发明人饶志敏;刘海涛;万勇建
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种用于大口径光学元件加工的可变形柔性抛光工具,包括抛光垫、支撑板、轴向连接件、弹性挡圈、滚珠花键轴、滚珠花键轴套、连接柄、筒夹螺帽、连接盘、盖板、连接销钉、球头连接件、轴端连接销钉、限位销钉、弹簧筒夹以及若干弹性浮动单元等,弹性浮动单元由浮动盘、浮动盘盖板、滑动轴、轴套、限位筒、连接圆盘和精密压缩弹簧构成。支撑板上均匀布置若干独立的弹性浮动单元,每个弹性浮动单元内部设置有一定刚度系数的精密压缩弹簧,可以根据施加压力进行更换调节变形量,以适应光学零件表面局部矢高变化。弹性浮动单元底面将整体粘接一层分块的抛光垫,用于光学零件表面加工,提升了加工精度和表面质量。

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