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一种复合型MICROSIM卡连接配合机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320496615.9
  • IPC分类号:H01R27/00;H01R13/629;H01R13/633;H01R12/71
  • 申请日期:
    2013-08-14
  • 申请人:
    欧达可电子(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称一种复合型MICROSIM卡连接配合机构
申请号CN201320496615.9申请日期2013-08-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R27/00IPC分类号H;0;1;R;2;7;/;0;0;;;H;0;1;R;1;3;/;6;2;9;;;H;0;1;R;1;3;/;6;3;3;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1查看分类表>
申请人欧达可电子(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井镇沙福路沙井工业公司第二工业区A3栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人欧达可电子(深圳)有限公司当前权利人欧达可电子(深圳)有限公司
发明人富田周敬
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种复合型MICRO SIM卡连接配合机构,所述SIM卡卡座设置于主板上,其特征在于,包括:外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构,所述外壳包括卡合在一起的上盖及下盖,所述信号导通端子位于所述主板上,所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间;所述容置空间的上下两端分别设置有上层插槽及下层插槽;所述上层插槽和所述下层插槽的槽底均设置有接点弹片,所述容置空间放置所述卡托及所述顶出机构,所述卡托放置SIM卡。能够利用所述SIM卡卡座实现与不同类型的SIM卡适配,使得用户无需更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配。

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