著录项信息
| 专利名称 | SIM卡装卸结构及具有SIM卡装卸结构的移动终端 |
| 申请号 | CN201480045008.8 | 申请日期 | 2014-08-11 |
| 法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
| 公开/公告日 | 2016-08-17 | 公开/公告号 | CN105874656A |
| 优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
| 主分类号 | H01R13/46 | IPC分类号 | H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
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| 申请人 | 华为技术有限公司 | 申请人地址 | 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
| 权利人 | 华为技术有限公司 | 当前权利人 | 华为技术有限公司 |
| 发明人 | 刘学龙;朱欣;孙宇飞;董大海 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
摘要
本发明提供一种SIM卡装卸结构,其包括承载盘,托盘及顶出件,所述承载盘上设有插槽及与所述插槽贯通的滑道,所述插槽内设有弹性限位体,所述托盘上设有至少一个收容SIM卡的容纳槽及与所述滑道相对应的缺口,所述顶出件包括本体、推杆及抵持片,所述推杆与所述抵持片分别设于本体相对两一端,所述托盘滑动装于所述插槽内并由所述弹性限位体卡持,所述顶出件位于所述承载盘外部并可相对承载盘转动,所述抵持片滑动收容于所述滑道内且且抵持片端部抵持于所述缺口,施加外力给所述推杆带动本体转动使所述抵持片沿所述滑道滑动,所述抵持片推动托盘滑出所述插槽。本发明还提供一种具有该SIM卡装卸结构的移动终端。
1.一种SIM卡装卸结构,其特征在于,所述SIM卡装卸结构包括承载盘,托盘及顶出件,所述承载盘上设有插槽及与所述插槽贯通的滑道,所述托盘上设有至少一个收容SIM卡的容纳槽及与所述滑道相对应的缺口,所述顶出件包括本体、推杆及抵持片,所述推杆与所述抵持片分别设于本体相对两端,所述托盘滑动装于所述插槽内,所述本体叠加于所述承载盘外部并可相对承载盘转动,所述推杆位于所述承载盘一侧,所述抵持片滑动收容于所述滑道内且抵持片端部抵持于所述缺口,施加外力给所述推杆带动本体转动使所述抵持片沿所述滑道滑动,所述抵持片推动托盘滑出所述插槽。
2.如权利要求1所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述托盘还包括一主体,所述至少一个收容SIM卡的容纳槽开设在所述主体上且设有一开口端,所述开口端位于所述托盘设有缺口的一侧,位于所述开口端两侧朝向所述至少一个容纳槽内设有芯片卡限位块。
3.如权利要求2所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述插槽内设有弹性限位体,所述主体相对两侧边设有限位凹槽,所述弹性限位体为设于所述插槽两个相对的侧壁的弧形弹片,所述弹片与所述限位凹槽卡持。
4.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述承载盘包括底盘及盖于底盘的盖板,所述底盘为槽状且一端为开口设置,所述滑道开设于所述底盘的底壁上远离所述开口的一侧,所述盖板盖于所述底盘上形成所述插槽,所述开口端供所述托盘通过。
5.如权利要求4所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述顶出件的抵持片及推杆由所述本体相对两侧向同一方向弯折形成。
6.如权利要求4所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述顶出件的抵持片由所述本体一侧弯折形成,所述推杆通过垂直所述本体的转轴转动装于本体的另一侧,推动推杆使所述本体转动带动所述抵持片在所述滑道内移动。
7.如权利要求5或6所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述顶出件的本体可旋转的装设于所述承载盘的底盘外部,与所述底盘叠加设置。
8.如权利要求2-3任一项所述的SIM卡装卸结构,其特征在于,所述托盘还包括一盖体,所述主体由盖体侧延伸形成,所述盖体的一端与所述推杆相对位置设有通孔。
9.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括上述权利要求1-8任一项所述的SIM卡装卸结构、电路板及外壳,所述外壳上设有与所述插槽贯通的插口,所述托盘通过插口插入所述插槽内。
10.如权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述电路板相对所述滑道设有滑槽,所述顶出件通过转轴装设于所述外壳上,所述抵持片穿过滑槽。
SIM卡装卸结构及具有SIM卡装卸结构的移动终端\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种SIM卡装卸结构及具有所述SIM卡装卸结构的移动终端。\n背景技术\n[0002] 手机等移动终端的SIM卡一般通过设置在机体内电池下方的卡座内,随着科技发展,手机等移动终端的电池整合在机壳内,使移动终端的整机外观的一体化,以实现大的电池容量、外观的美观;SIM卡的固定结构一般会在托盘尾部增加顶出机构,这样的结构会增加托盘回退方向的长度尺寸;还有一种顶出机构设在托盘侧部,但是这样需要增加整体边缘厚度上的空间,因此在现有的移动终端有限空间内需要节省空间的便于取放的SIM卡装卸结构,特别是具有双卡的终端需要提高取卡的方便性的SIM卡装卸结构。\n发明内容\n[0003] 本发明实施例提供一种便于取放的节省空间的SIM卡装卸结构及移动终端。\n[0004] 提供一种SIM卡装卸结构,所述SIM卡装卸结构包括承载盘,托盘及顶出件,所述承载盘上设有插槽及与所述插槽贯通的滑道,所述托盘上设有至少一个收容SIM卡的容纳槽及与所述滑道相对应的缺口,所述顶出件包括本体、推杆及抵持片,所述推杆与所述抵持片分别设于本体相对两端,所述托盘滑动装于所述插槽内,所述本体叠加于所述承载盘外部并可相对承载盘转动,所述推杆位于所述承载盘一侧,所述抵持片滑动收容于所述滑道内且抵持片端部抵持于所述缺口,施加外力给所述推杆带动本体转动使所述抵持片沿所述滑道滑动,所述抵持片推动托盘滑出所述插槽。\n[0005] 其中,所述托盘还包括一主体,所述至少一个容纳槽开设所述主体上且设有一开口端,所述开口端位于所述托盘设有缺口的一侧,位于所述开口端两侧朝向所述至少一个容纳槽内设有芯片卡限位块。\n[0006] 其中,所述插槽内设有弹性限位体,所述主体相对两侧边设有限位凹槽,所述弹性限位体为设于所述插槽两个相对的侧壁的弧形弹片,所述弹片与所述限位凹槽卡持。\n[0007] 其中,所述承载盘包括底盘及盖于底盘的盖板,所述底盘为槽状且一端为开口设置,所述滑道开设于所述底盘的底壁上远离所述开口的一侧,所述盖板盖于所述底盘上形成所述插槽,所述开口端供所述托盘通过。\n[0008] 其中,所述顶出件的抵持片及推杆由所述本体相对两侧向同一方向弯折形成。\n[0009] 其中,所述顶出件的抵持片由所述本体一侧弯折形成,所述推杆通过垂直所述本体的转轴转动装于本体的另一侧,推动推杆直线运动,使所述本体转动带动所述抵持片在所述滑道内移动。\n[0010] 其中,所述顶出件的本体可旋转的装设于所述承载盘的底盘外部并与所述底盘叠加设置。\n[0011] 其中,所述托盘还包括一盖体,所述主体由盖体侧延伸形成,所述盖体的一端与所述推杆相对位置设有通孔。\n[0012] 本发明还提供一种移动终端,所述移动终端包括上述的SIM卡装卸结构、电路板及外壳,所述外壳上设有与所述插槽贯通的插口,所述托盘通过插口插入所述插槽内。\n[0013] 其中,所述电路板相对所述滑道设有滑槽,所述顶出件通过转轴装设于所述外壳上,所述抵持片穿过滑槽。\n[0014] 综上所述,本发明的SIM卡装卸结构通过将所述抵持片收容在承载盘上的滑道及托盘的缺口内来实现推动,减少顶出件的推杆占用所述托盘相对滑动方向上的长度尺寸,进而节省移动终端壳体的空间。\n附图说明\n[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0016] 图1是本发明实施方式提供的SIM卡装卸结构分解的示意图。\n[0017] 图2是图1所示的SIM卡装卸结构的组装平面示意图。\n[0018] 图3是图2所示的SIM卡装卸结构沿III-III方向剖视图。\n[0019] 图4是具有图1所示的SIM卡装卸结构的移动终端结构示意图。\n具体实施方式\n[0020] 下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。\n[0021] 请参阅图1与图2,本发明较佳实施方式提供了一种SIM卡装卸结构,所述SIM卡指手机等移动终端的Micro SIM卡和Nano SIM卡等。所述SIM卡装卸结构包括承载盘10,托盘\n20及顶出件30。所述承载盘10上设有插槽12及与所述插槽12贯通的滑道14。所述插槽12内设有弹性限位体16。所述托盘20上设有至少一个收容SIM卡的容纳槽22及相对应所述滑道\n14位置设有缺口24。所述顶出件30包括本体31、推杆32及抵持片33。所述推杆32与所述抵持片33分别设于本体31相对两端。所述托盘20滑动装于所述插槽12内并由所述弹性限位体16卡持,所述本体31叠加于所述承载盘10外部并可相对承载盘10转动,所述推杆32位于所述承载盘10一侧,所述抵持片33滑动收容于所述滑道14内且抵持片33端部抵持于所述缺口24内,施加外力给所述推杆32带动本体31转动使所述抵持片33沿所述滑道14滑动,所述抵持片33推动托盘20滑出所述插槽12。\n[0022] 请参阅图1-3,本实施例中,所述承载盘10包括底盘11及盖于底盘11的盖板13。所述底盘11为槽状。所述底盘11包括底壁111、两个相对的侧壁112及与侧壁112连接的端壁\n113。所述底盘11上与所述端壁113相对的一端为开口设置。所述弹性限位体16分别固定于所述两个侧壁112上。所述滑道14开设于所述底壁111上位于端壁113的一侧。可以理解,所述滑道14也可以开在所述底壁11中部。所述底壁111、侧壁112及端壁113围成所述插槽12。\n所述盖板13为片体,其盖于所述底盘11上与所述插槽12形成腔体,所述底盘11上设有开口的一端所述托盘20通过而插入所述腔体内。可以理解,所述盖板13可以省略。\n[0023] 本实施例中,所述托盘20为塑料材质或者金属材质制成,其包括主体21及盖体23。\n所述主体21由盖体23一侧延伸形成。所述缺口24设于所述主体21远离盖体23的一端并于与所述滑道14的位置相对应。所述容纳槽22为两个,间隔设于所述主体21上。可以理解,所述盖体可以省略,托盘20为独立的主体。\n[0024] 本实施例中,所述顶出件30与所述承载盘10的底盘11叠加设置。所述顶出件30的抵持片33及推杆32由所述本体31相对两侧向同一方向弯折形成。所述顶出件30的本体31大致呈三角形的片体,所述推杆32由所述本体31一侧边弯折形成,并且所述推杆32一端为抵持端321。所述抵持片33设于所述本体31与所述推杆32相对的一角。优选的,所述推杆32长度大于所述抵持片33长度,以便实现最小的力给推杆32即可推动抵持片33。所述本体31上位于所述推杆32与抵持片33之间可穿过转轴,并通过转轴可旋转的装设于所述底盘11上背向所述插槽12一侧。利用杠杆原理,当使用顶针等施力推动推杆32,使所述本体31发生转动,进而带动本体31另一端的所述抵持片31沿滑道14滑动,并且推动所述托盘20在所述插槽12内滑动。可以理解,所述顶出件30的本体31也可以设置于所述盖板13上。\n[0025] 在其他实施例中,所述顶出件30的抵持片33由所述本体31一侧弯折形成,推杆32可以通过垂直所述本体31的转轴转动装于本体31上,推动推杆32使所述本体31转动带动所述抵持片33在所述滑道14内移动,减小本体31的倾斜角度。\n[0026] 本发明的SIM卡装卸结构通过将所述抵持片33收容在承载盘10上的滑道及托盘20的缺口24内来实现推动,并将推杆32设于承载盘侧部,而是本体31与承载盘叠加,减少顶出件30的推杆32占用所述托盘20相对滑动方向上的长度尺寸。\n[0027] 进一步的,所述容纳槽22开设主体21上且远离所述托盘20滑出承载盘10方向的一端、即远离所述盖体23的一端为开口端,所述开口端位于托盘20设有缺口24的一侧且与所述容纳槽22贯通,主体21上位于开口端两侧朝向所述容纳槽22设有芯片卡限位块211。所述容纳槽22的槽底壁上设有通槽221,所述通槽与所述开口端贯通。具体的,所述容纳槽22远离盖体23的一端为所述开口端,所述主体21上开设两个通槽并形成三个悬臂,每两个悬臂之间设有卡持台,进而每两个悬臂及卡持台围城所述容纳槽22。由于所述容纳槽22远离盖体23的一端为开口端设置,所述芯片卡限位块211位于所述开口端内限制芯片卡位置,节省了托盘20在滑动方向上的长度尺寸。可以理解,该开口端也可以通过一个横杆封闭。\n[0028] 进一步的,所述主体21相对两侧边设有限位凹槽213,所述弹性限位体16为设于所述插槽12两个相对的侧壁的弧形弹片,所述弧形弹片与所述限位凹槽213卡持,用于将所述托盘20定位于所述插槽12内。可以理解,所述限位凹槽213及弹性限位体16可以省略,所述托盘20与所述承载盘10之间通过摩擦力固定。\n[0029] 进一步的,所述承载盘10的插槽12内还设有导电端子,所述导电端子露出所述容纳槽22。所述导电端子设于所述底盘11的底壁111上,用于电连接收纳于插槽12内的SIM卡。\n[0030] 进一步的,所述托盘20的盖板23一端与所述推杆32相对位置设有通孔231。需要取出托盘20内的SIM卡时,用顶针穿过所述通孔231抵顶所述推杆32,即可使所述抵持片33将托盘20推出插槽12。\n[0031] 请参阅图4,本发明还提供一种移动终端,所述移动终端包括上述SIM卡装卸结构、电路板50及外壳60。所述外壳60上设有与所述插槽12贯通的插口62,所述SIM卡70装入所述容纳槽22内,所述托盘20通过插口62插入所述插槽12内,所述盖体23将插口62遮蔽。具体的,所述外壳60包括底板60和设于底板61一侧的侧板63。所述插口62贯穿开设于所述侧板\n63上。位于侧板63外侧所述插口62内周缘设有卡持台,所述盖体收容于所述插口62内与所述卡持台卡持。所述底板61上设有凸肋611。所述凸肋611可与所述顶出件30抵持,保证所述顶出件30的平衡及稳定性。所述电路板50相对所述滑道14设有滑槽51。本实施例中,所述顶出件30通过转轴装设于所述外壳上,所述抵持片33穿过滑槽51、滑道14后抵持于所述缺口\n24内。所述顶出件30与所述承载盘10叠加设置,并且所述推杆32位于承载盘侧部,所述抵持片33收容于缺口24内,在不过多增加承载盘厚度的情况下,所述SIM卡装卸结构设置在移动终端边缘位置而不会占用移动终端除承载盘以外的位置,避免增加移动终端整体边缘的厚度尺寸。\n[0032] 以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
法律信息
- 2018-09-28
- 2016-09-14
实质审查的生效
IPC(主分类): H01R 13/46
专利申请号: 201480045008.8
申请日: 2014.08.11
- 2016-08-17
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2013-10-09
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2013-07-04
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2
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2014-07-16
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2014-04-04
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3
| | 暂无 |
2013-06-07
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4
| | 暂无 |
2013-08-14
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5
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2012-10-31
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2011-04-29
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6
| | 暂无 |
2014-01-14
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7
| | 暂无 |
2008-04-14
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |