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SIM卡装卸结构及具有SIM卡装卸结构的移动终端

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480045008.8
  • IPC分类号:H01R13/46;H04M1/02
  • 申请日期:
    2014-08-11
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称SIM卡装卸结构及具有SIM卡装卸结构的移动终端
申请号CN201480045008.8申请日期2014-08-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-08-17公开/公告号CN105874656A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/46IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为技术有限公司当前权利人华为技术有限公司
发明人刘学龙;朱欣;孙宇飞;董大海
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人郝传鑫;熊永强
摘要
本发明提供一种SIM卡装卸结构,其包括承载盘,托盘及顶出件,所述承载盘上设有插槽及与所述插槽贯通的滑道,所述插槽内设有弹性限位体,所述托盘上设有至少一个收容SIM卡的容纳槽及与所述滑道相对应的缺口,所述顶出件包括本体、推杆及抵持片,所述推杆与所述抵持片分别设于本体相对两一端,所述托盘滑动装于所述插槽内并由所述弹性限位体卡持,所述顶出件位于所述承载盘外部并可相对承载盘转动,所述抵持片滑动收容于所述滑道内且且抵持片端部抵持于所述缺口,施加外力给所述推杆带动本体转动使所述抵持片沿所述滑道滑动,所述抵持片推动托盘滑出所述插槽。本发明还提供一种具有该SIM卡装卸结构的移动终端。

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