均温板散热模组

发明专利无效专利

申请号：
CN201810023364.X
IPC分类号：F28D15/00;F28F11/00
申请日期：
2018-01-10
申请人：
迈萪科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	均温板散热模组
申请号	CN201810023364.X	申请日期	2018-01-10
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-07-16	公开/公告号	CN110017713A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F28D15/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F28 一般热交换 F28D 其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的（传热、热交换或储热材料入C09K 5/00；有热量产生装置的和传热装置的流体加热器入F24H；炉入F27；一般用途的热交换设备的零部件入F28F）；一般贮热装置或设备〔4〕 F28D15/00 在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备	IPC分类号	F;2;8;D;1;5;/;0;0;;;F;2;8;F;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	迈萪科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市中和区一路150号16楼之4 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	迈萪科技股份有限公司	当前权利人	迈萪科技股份有限公司
发明人	林俊宏
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	关宇辰

摘要

本发明提供一种均温板散热模组，包括一均温板、以及设于均温板一表面上的一冷却板件，且冷却板件包含一板部与一半管部，板部具有一结合面与一冷却面，板部以其结合面贴接于均温板上，而半管部则一体成型于板部的冷却面上，且半管部由板部的结合面凹入并突出于冷却面。借此，除了可通过半管部而提高散热效果外，亦可通过板部与均温板为面与面的接触而容易制造与提高密合性等。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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