一种叠层基板的双面散热功率模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721098859.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L25/07
申请日期：
2017-08-30
申请人：
扬州国扬电子有限公司

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专利名称	一种叠层基板的双面散热功率模块
申请号	CN201721098859.6	申请日期	2017-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7查看分类表>
申请人	扬州国扬电子有限公司	申请人地址	江苏省扬州市经济开发区吴州东路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	扬州国扬电子有限公司	当前权利人	扬州国扬电子有限公司
发明人	滕鹤松;徐文辉;王玉林
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	柏尚春

摘要

本实用新型公开了一种叠层基板的双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子和输出功率端子，正极功率端子和负极功率端子各连接一个外侧金属绝缘基板，两个外侧金属绝缘基板叠层设置，与正极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上烧结有芯片；中间金属绝缘基板设置在与负极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上。本实用新型通过将两个外侧金属绝缘叠层设置，并结合中间绝缘基板，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，减小了换流回路面积，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接；具有极低的引线电阻，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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