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电子装置和安装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810003958.0
IPC分类号：H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488
申请日期：
2008-01-23
申请人：
富士通株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子装置和安装方法
申请号	CN200810003958.0	申请日期	2008-01-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-09-03	公开/公告号	CN101256990
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/10 按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	前野善信
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	孙海龙

摘要

本发明公开了电子装置和安装方法。该电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装了封装体，使得所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式，将所述封装体附接到所述引线板。

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