电镀系统

发明专利有效专利

申请号：
CN90103727.3
IPC分类号：--
申请日期：
1990-05-19
申请人：
新加坡商太阳工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电镀系统
申请号	CN90103727.3	申请日期	1990-05-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	1990-12-05	公开/公告号	CN1047540
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	新加坡商太阳工业股份有限公司	申请人地址	新加坡杰隆变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新加坡商太阳工业股份有限公司	当前权利人	新加坡商太阳工业股份有限公司
发明人	沈亚池
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利代理部	代理人	李毅

摘要

电镀器件的系统，包括-电镀槽2，电流经第一对电极流经电解液，安置要镀的器件作为第一对的阳极的装置，向镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，供应装置有-储存罐4，电流经第二对电极流经储存罐中的电解液，安置电镀材料块体作为第二对的阳极的装置，操作时电镀材料在第二对的阳极上溶解对供给镀槽的电解液补充，然后沉积在第一对的阳极上。器件可以是集成电路片组封装或类似物，电镀时它们由托架支撑，托架包括啮合住片组纵向边缘的上和下支承。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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