一种高密度机架服务器散热系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201010128631.3
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2010-03-18
申请人：
北京航空航天大学

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著录项信息

专利名称	一种高密度机架服务器散热系统
申请号	CN201010128631.3	申请日期	2010-03-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-18	公开/公告号	CN101807100A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	北京航空航天大学	申请人地址	北京市海淀区学院路37号北航计算机科学与工程学院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航空航天大学	当前权利人	北京航空航天大学
发明人	祝明发;刘宇航;肖利民;程贤初;杜国平
代理机构	北京慧泉知识产权代理有限公司	代理人	王顺荣;唐爱华

摘要

一种高密度机架服务器散热系统，由轴流风扇组、散热器、机箱箱体组成，轴流风扇组和散热器安装在机箱箱体内。该轴流风扇组是由多台风扇组合而成；该散热器为鳍片式形状铝型材质，其中CPU芯片散热器的数量可是4～16个，Chipset和通信芯片散热器的数量可分别是2～6个；CPU芯片散热器沿机箱前后方向风扇轴向排成2列，并覆盖于CPU芯片表面；该机箱箱体是镀锌钢板的盒式箱体，它由前、后面板、上、下面板和左、右侧面板组成，采用L形侧耳方式固定。本发明克服传统散热系统的缺陷，使散热器件温度较低且相互之间更加均衡，为整个服务器系统的稳定运行和较长的使用寿命提供了安全的热环境保障。它在计算机服务器技术领域里有着良好的实用价值和推广前景。

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