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多层印刷电路板的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880106528.X
  • IPC分类号:H05K3/46
  • 申请日期:
    2008-09-11
  • 申请人:
    味之素株式会社
著录项信息
专利名称多层印刷电路板的制造方法
申请号CN200880106528.X申请日期2008-09-11
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2010-08-11公开/公告号CN101803483A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/46IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人味之素株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人味之素株式会社当前权利人味之素株式会社
发明人中村茂雄;大桥成一郎;林荣一;横田忠彦
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人蔡晓菡;孙秀武
摘要
本发明提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时,不以单片方式生产,而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法包括以下(1)~(5)的步骤:(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状,从所得卷状粘接片传送粘接片,并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤,(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压,将粘接片与电路基板部分地粘接后,根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片,由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤,(3)在减压下,对虚装的粘接片进行加热和加压,在电路基板上层压粘接片的层压步骤,(4)将预浸料热固化,形成绝缘层的热固化步骤,和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。

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