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高功率MCM封装

发明专利有效专利

申请号：
CN03819813.4
IPC分类号：H01L23/48;H01L21/60;H05K7/02;H03K19/01;H03K17/04
申请日期：
2003-07-15
申请人：
国际整流器公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高功率MCM封装
申请号	CN03819813.4	申请日期	2003-07-15
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2005-09-28	公开/公告号	CN1675765
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;5;K;7;/;0;2;;;H;0;3;K;1;9;/;0;1;;;H;0;3;K;1;7;/;0;4查看分类表>
申请人	国际整流器公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技美洲公司	当前权利人	英飞凌科技美洲公司
发明人	C·P·斯卡佛
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟

摘要

一种多芯片模块(54)包括导电元件，该导电元件用作连接器，用于电连接至少两个功率半导体器件(30、42)的各个电接触件并用作输出连接器。导电元件提高了通过模块的顶部传递来自功率半导体器件的热量的性能。

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