有机电子器件的封装方法

1.一种电子器件用封装体，所述封装体包含封装层和基板，其中：
所述基板包含表面，所述表面包含器件区和围绕所述器件区的粘合区，其中所述粘合区可选地包含用于接收液体或固体干燥剂的沟槽；和
所述封装层包含适于接触基板的粘合区，并可选地还包含适于接收液体或固体干燥剂的沟槽，
条件是所述封装层和所述基板中的至少一个包含沟槽。
2.如权利要求1所述的封装体，其中，所述基板的粘合区位于环绕所述基板外周的位置并被设置在凸起的边沿上。
3.如权利要求1所述的封装体，其中，所述封装层的粘合区位于环绕所述封装层外周的位置并被设置在凸起的边沿上。
4.如权利要求2所述的封装体，其中，所述沟槽存在于所述基板粘合区中，并被设置在所述凸起的边沿的表面上。
5.如权利要求3所述的封装体，其中，所述沟槽存在于所述封装层粘合区中，并被设置在所述凸起的边沿的表面上。
6.一种电子器件，所述电子器件包含：
排列在元件堆叠体中的多个器件层，其中所述元件堆叠体包含顶面、底面和外周边缘；
和
围绕所述元件堆叠体的封装体，所述封装体包含第一基板、第二基板、密封剂、干燥剂和可选的隔离物，
其中，所述密封剂在所述第一基板和所述第二基板之间形成粘合，并且
其中，所述干燥剂被放置在所述封装体内，并环绕所述元件堆叠体的外周边缘。
7.如权利要求6所述的电子器件，其中：
所述第一基板包含器件区、围绕所述器件区的第一粘合区和可选的设置在所述第一粘合区中的第一沟槽；
所述第二基板包含第二粘合区和可选的设置在所述第二粘合区中的第二沟槽；和当存在可选的隔离物时，所述隔离物可选地包含沟槽，并被构造为在所述第一粘合区中与所述第一基板接触，并在所述第二粘合区中与所述第二基板接触，
条件是，所述第一基板、所述第二基板或所述可选的隔离物中存在至少一个沟槽。
8.如权利要求7所述的电子器件，其中，所述干燥剂被放置在至少一个沟槽中。
9.如权利要求6所述的电子器件，其中，所述第一基板和/或所述第二基板包含边沿。
10.如权利要求9所述的电子器件，其中，所述第一基板包含边沿，并且所述第一粘合区部分或全部设置在所述边沿的表面上，或者其中，所述第二基板包含边沿，并且所述第二粘合区部分或全部设置在所述边沿的表面上。
11.如权利要求9所述的电子器件，其中，所述第一基板包含边沿且所述第二基板包含边沿，并且其中，所述第一粘合区部分或全部设置在所述第一基板的边沿上，所述第二粘合区部分或全部设置在所述第二基板的边沿上。
12.如权利要求7所述的电子器件，其中，存在所述第一沟槽和所述第二沟槽，而不存在所述可选的隔离物，并且其中，将所述第一沟槽和所述第二沟槽放置得使其中心基本对齐。
13.如权利要求7所述的电子器件，其中，所述干燥剂部分或全部填充所述第一沟槽、所述第二沟槽、所述隔离物中的沟槽或它们的任意组合。
14.如权利要求6所述的电子器件，其中，所述电子元件堆叠体包含接触所述第一基板的底部电极、电致发光层和顶部电极，并且其中，所述电子器件被构造为透过所述第一基板、透过所述第二基板或透过所述第一基板和第二基板发射光子。
15.一种封装电子器件的方法，所述方法包括：
提供第一基板、第二基板和可选的隔离物；
在所述第一基板、所述第二基板、所述可选的隔离物或其任意组合中形成沟槽；
在所述沟槽中沉积干燥剂；以及
使用密封剂将所述第一基板粘合至所述第二基板上。
16.如权利要求15所述的方法，其中，环绕所述第一基板的外周、所述第二基板的外周或所述第一基板和所述第二基板的外周形成所述沟槽。
17.如权利要求15所述的方法，其中，提供第一基板，在所述第一基板上设置有电子器件的多个元件层。
18.如权利要求15所述的方法，其中，所述方法包括在所述第一基板中形成沟槽，并且其中，在所述第一基板中形成沟槽后将电子器件的各元件层沉积在所述第一基板上。
19.如权利要求15所述的方法，其中，所述方法包括在所述第二基板而非所述第一基板中形成沟槽。
20.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一基板具有凸起的边沿，或者其中，所述第二基板具有凸起的边沿，或者其中，所述第一基板和所述第二基板都具有凸起的边沿。

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