线路板选择性树脂塞孔的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310674961.6
IPC分类号：H05K3/40
申请日期：
2013-12-11
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	线路板选择性树脂塞孔的制作方法
申请号	CN201310674961.6	申请日期	2013-12-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-26	公开/公告号	CN103687335A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司	申请人地址	广东省广州市科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人	袁处;袁凯华;宫立军
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	万志香;曾旻辉

摘要

本发明公开了一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括钻孔、沉铜、板镀、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中：钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出；贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜；聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口。采用该制作方法，可以将所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，从而减少生产流程，缩短生产周期，从而提高产品准期率以及降低生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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